SMT基本流程

贴片就是将 SMC/SMD等外表贴装元器件从其包装结构中取出,然后贴放到PCB的指定焊盘方位上,英文将这一进程称为“ Pick and Place”,这也是有些资猜中称贴片为“拾放”的缘故。当然所贴放的焊盘方位需是已涂敷了锡膏,或虽未涂敷锡膏,但在元器件所覆盖的PCB板面上已涂敷了贴片胶。贴放后,元器件依靠锡膏或贴片胶的粘附力初粘在指定的焊盘方位上。

smt基本流程

在工业化出产中,贴片工序是经过专门的贴装机器—贴片机完成贴片机又称“贴装机”,是一种替代人工贴片的专用机器。基本贴片机由机架、电路板夹持组织、供料器贴片头、吸嘴以及XY、z轴组成,其间z轴除了能够z向移动外,还能够θ方向转动。

典型回流焊工艺生产线

在工业化出产中,SMT工艺流程是经过出产线方法实现的。出产线也称为出产流水线,是现代规模化出产基本模式。相对基本的SMT生产线由印刷、贴片和回流焊3个典型工序和相应设备组成。

贴片机一般由高速贴片机和多功能贴片机组成,在一条出产线中,印刷机和回流焊机各只需一台。在实际出产中,贴片机数量和品种需求依据工厂出产模式和产品类型进行优化装备,例如,装备4台乃至更多贴片机,因此SMT线体长度主要取决于贴片机的数量，当然整条smt出产线中贴片机也是较重要的。