BGA封装集成电路虚焊的应急处理

现在越来越多的高密度、高性能、多引脚的大规模集成电路采用球栅阵列封装，简称BGA。而此类集成电路大多是高速处理且高功耗的处理器、解码器等/发热量都较大。由于BGA芯片的引脚在芯片的正下方，BGA封装的芯片引脚是用锡球珠和线路板焊盘相连接，所以芯片发热造成芯片引脚与锡珠河线路板焊盘的脱焊，无法用一般的电烙铁补焊修复。维修最好的办法是对芯片重置焊球，用BGA焊台重新焊接，但是一般的维修者并不一定有此设备。用热风枪对芯片吹焊有一定的风险，但运用得当可使芯片与电路板重新焊好。业余条件下对BGA封装集成电路虚焊的应急处理方法：

   1、 必须使用助焊膏，作用是去除器件表面氧化物，降低焊锡表面张力，使锡珠与焊盘更好熔合。焊锡膏必须使用中性无腐蚀,膏体是淡黄%色的黏稠物，将膏体用螺丝刀涂抹在芯片四周，再用热风枪低温档加热芯片四周的助焊膏，使其都淌到芯片的正下方（加热时可把线路板四个方向动一动，反复几次是较多的焊锡膏浸润锡球）。

   2、 用热风枪加热芯片，建议使用中高温档，加热时风筒垂直向下对芯片吹焊，风筒可匀速顺时针方向或逆时针方向绕着芯片基板圆周移动，使芯片中间硅片以外的部分都均匀加热。加热时间的控制是关键：时间太短，锡珠未融化，焊接不良；加热时间太长，易使锡珠爆裂，造成引脚间短路，损坏芯片。所以要观察助焊膏的反应，如有少量青烟冒出，说明助焊膏将沸腾蒸发，就应立即停止加热。

   3 、 用一个螺丝刀按在芯片的正中间，加一定压力，目的是使锡珠和芯片及线路板接触良好，等温度降低，（手摸芯片不烫手），才可松开。经这样处理后，机器有可能就修复了。

   注意事项：一定不要直接吹芯片中间的硅片，加热芯片四周基板就可以加热时间一定要控制好。